PMMA芯片-顶旭

COC芯片材料，环烯烃共聚物（COC）是使用茂金属催化剂由乙烯和降冰pian烯组成的无定形热塑性共聚物。这种较新的材料具有广泛的应用，PMMA芯片，包括包装膜，镜片，药shui瓶，显示器和医liao设备。存在几种基于不同类型的环状单体和聚合方法的商业化的环烯烃共聚物。使用单一类型单体的材料称之为环烯烃聚合物（COP）。

COC芯片具有良好的耐水解性，耐酸性试剂，碱性试剂以及大多数有机极性溶剂，如bing酮，jia醇和异丙chun。COC芯片材料对波长超过250nm的光具有高透明度并且具有低自发荧光。COC芯片对紫外光的透明度使其成为用于使用集成电路进行生物检测的芯片实验室系统的有效材料。由于COC芯片表面的疏水性，使得用其制造的芯片暴露于生物组织或液体时易于发生自发的非特异性蛋白质吸附和细胞粘附，这使得其不能成为用于涉及药yao物的研究的zui佳选择。为了减轻诸如蛋白质的分析物的吸附并减少细胞的粘附，有必要对COC表面进行化学修饰。

溶剂粘合也已成为密封COC芯片的重要方法。由于COC与gao效液相色谱（HPLC）中使用的典型溶剂（如yi腈）兼容，因此基于COC的微流控系统对于芯片-HPLC应用具有吸引力。

微流控PDMS芯片是一种用于控制和操纵微小液滴和流体的芯片。它通常由聚二硅氧烷（PDMS）制成，这是一种弹性材料，可以很容易地通过模压成型和切割来定制。以下是如何定制微流控PDMS芯片的步骤：1.设计芯片：首先，需要设计芯片的布局和结构。这通常涉及到使用计算机辅助设计软件来创建一个3D模型，该模型包括通道、腔室、阀门和其他必要的组件。2.制作模具：设计完成后，需要制作一个模具，该模具将用于模压PDMS材料。模具通常由硬质塑料或金属制成，并具有与芯片设计相同的形状和尺寸。3.模压PDMS：将PDMS材料注入模具中，然后在适当的压力和温度下模压成型。这将形成一个与模具形状相同的PDMS芯片。4.切割和成型：一旦PDMS芯片固化，就可以使用刀具或切割机将其切割成所需的形状和尺寸。这可能涉及到切割通道、腔室和其他组件。5.配置和测试：，需要配置芯片以进行实验，并进行测试以确保其性能符合预期。这可能涉及到添加电极、连接泵和其他设备，以及进行液滴操纵和分析等实验。总的来说，定制微流控PDMS芯片需要一些知识和技能，但通过使用适当的工具和方法，可以很容易地创建出适合各种实验需求的芯片。

1.4 玻璃和聚合物材料对比

2 加工方式2.1 湿法腐蚀流道深度20um以上加工xiao率高，深宽比2:1以上。

玻璃芯片微细加工技术的基本过程包括涂胶、曝光、显影、腐蚀、去胶等步骤，根据流道条件可以选择湿法腐蚀和干法刻蚀，湿法腐蚀具有各向同性，干法刻蚀具有各向异性，目前，微流道玻璃芯片zui长用的是玻璃的湿法腐蚀。

玻璃湿法腐蚀流程：

2.2 激光加工

皮秒激光加工，流道线宽200um以上，精度要求低。